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得可推出批量挤出印刷工艺,以简化单包装配



得可宣布推出一项新技术,可直接从工艺载体进行单基板批量挤出工艺,简化了单个包装中的组装,无需将基材移至专用载体(包括高产量),无需进行批量挤出印刷。增强的点形状和厚度控制,以及低空隙性能。

据报道,导电粘合剂,焊膏,助焊剂,底部填充材料和焊球等电子材料现在可以从载体一次一个地应用于单个基板。将基材放置在客户选择的加工载体如Auer舟中并进入压机。在到达板处理站时,当第一基板对准时,载体由机器的紧密轨道系统固定。在用标准真空工具提起基板并使其与模板接触之前,机器的视觉系统验证对准是否正确。在分批挤出印刷后,将基材降低到载体中。然后,板处理站将载体移动到下一个位置,此时第二个基座将对齐并重复程序。

在每个基板已经处理并返回到载体之后,载体可以直接移动到下一个下游过程。

据DEK称,批量挤出印刷技术可以更好地控制点的形状并获得更高的产量,这对于诸如导电粘合剂的涂层材料非常重要。涂层材料还具有一致的厚度和平坦表面,这增强了部件的放置并允许较低的放置力并降低部件损坏的可能性。此外,还减少了在部件底侧产生的空隙。这些孔可能导致最终产品中的热点,导致在使用的早期阶段出现故障。

据报道,新的单一工艺可以在任何用于半导体封装应用的DEK机器上实施,包括微型Galaxy机器。

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